行業(yè)增速放緩
隨著下游應(yīng)用產(chǎn)品市場進(jìn)入穩(wěn)定增長階段，全球半導(dǎo)體市場近年來增速放緩。市場研究機(jī)構(gòu)Gartner 預(yù)測2007 年全球半導(dǎo)體銷售額2703 億美元，同比增長2.5%，連續(xù)三年僅實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長。半導(dǎo)體行業(yè)告別了以往20%甚至40%以上的高增長，步入了溫和增長的成熟期階段。
技術(shù)研發(fā)壁壘提升
高昂的研發(fā)支出并不是所有半導(dǎo)體廠商都能承受的，最終只有英特爾等少數(shù)廠商能夠負(fù)擔(dān)巨額研發(fā)支出，因而高企的技術(shù)研發(fā)支出提高了行業(yè)進(jìn)入的壁壘。
行業(yè)競爭格局穩(wěn)定
全球半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局趨于穩(wěn)定。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Gartner 的統(tǒng)計(jì)，2003年以來全球前五大半導(dǎo)體廠商排名基本穩(wěn)定，其中英特爾、三星連續(xù)五年位居銷售額前兩位。由于半導(dǎo)體行業(yè)趨于成熟，市場需求穩(wěn)定，二流廠商很難有機(jī)會(huì)通過新產(chǎn)品或新應(yīng)用市場拓展來提高自身的市場份額。另外，技術(shù)研發(fā)壁壘提升、部分半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的形成也進(jìn)一步提高了全球半導(dǎo)體行業(yè)的集中度。
并購重組事件增加
由于行業(yè)成熟度提高，市場需求增速放緩，半導(dǎo)體廠商很難在現(xiàn)有業(yè)務(wù)規(guī)模上實(shí)現(xiàn)以往高速的業(yè)績增長。為了在競爭中保持領(lǐng)先地位，同時(shí)也迫于資本市場壓力，部分半導(dǎo)體廠商頻頻進(jìn)行跨行業(yè)、跨地區(qū)的收購兼并與行業(yè)整合，導(dǎo)致近年來并購重組事件不斷增加。
中國電子行業(yè)延續(xù)成長故事
新18號(hào)文有望年內(nèi)出臺(tái)
2000年6月，國務(wù)院頒布了《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(業(yè)內(nèi)稱18 號(hào)文)，從企業(yè)融資、稅收優(yōu)惠、出口政策等方面對集成電路企業(yè)進(jìn)行全方位的扶持，推動(dòng)了國內(nèi)集成電路行業(yè)3 年的高速發(fā)展。
此后，信息產(chǎn)業(yè)部聯(lián)合多個(gè)部委開始重新修訂《軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展條例》（新18 號(hào)文），經(jīng)過3 年多的數(shù)次修改完善，新18 號(hào)文有望于2008 年出臺(tái)。新的扶持政策與老18 號(hào)文的最大區(qū)別在于稅收優(yōu)惠政策的調(diào)整。
行業(yè)持續(xù)成長的基礎(chǔ)扎實(shí)
目前，中國已經(jīng)成為全球被動(dòng)器件、集成電路、彩管等元器件的主要生產(chǎn)基地，手機(jī)、電視、PC的產(chǎn)量也位居世界第一，電子產(chǎn)品制造大國地位已經(jīng)確立。與電子產(chǎn)品制造大國地位相呼應(yīng)，中國已成為全球主要的基礎(chǔ)電子元件生產(chǎn)基地。
奧運(yùn)和3G是08年行業(yè)增長兩大引擎
從行業(yè)需求熱點(diǎn)來看，08 年奧運(yùn)效應(yīng)和3G 建設(shè)將是推動(dòng)中國電子行業(yè)成長的兩大重要因素。奧運(yùn)會(huì)的舉行將有效帶動(dòng)國內(nèi)平板電視、智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品銷售，而3G 建設(shè)和投資的加快將增加對移動(dòng)基站、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的需求，兩者都將對上游電子元器件行業(yè)需求產(chǎn)生積極影響。
人民幣升值對電子上市公司造成一定壓力
市場預(yù)期人民幣升值步伐在08 年將顯著加快，這對電子行業(yè)上市公司，特別是出口比較較高的企業(yè)造成較大的經(jīng)營壓力。在不利的行業(yè)外部環(huán)境下，我們應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注主營業(yè)務(wù)收入和毛利能維持穩(wěn)定甚至增長的電子上市公司，投資那些具備較強(qiáng)議價(jià)能力、管理水平領(lǐng)先、成本控制能力出眾，抗風(fēng)險(xiǎn)能力較強(qiáng)的行業(yè)優(yōu)秀上市企業(yè)。
細(xì)分行業(yè)08年前景展望
集成電路：行業(yè)增速有望保持20%以上
08年集成電路行業(yè)有望繼續(xù)維持20%以上增長。主要的行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素包括：下游消費(fèi)電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)，如汽車和各種工業(yè)儀器中電子部件的使用比例提升，高端智能手機(jī)、大尺寸液晶電視等產(chǎn)品普及率提升等；3G 設(shè)備投資對集成電路需求的拉動(dòng)；奧運(yùn)會(huì)和世博會(huì)等大型活動(dòng)對電子產(chǎn)品消費(fèi)需求的拉動(dòng)以及由此帶來的集成電路需求提升。
分立器件：關(guān)注功率器件與超小型產(chǎn)品市場
從分立器件產(chǎn)品熱點(diǎn)來看，功率器件和超小型片式化產(chǎn)品值得關(guān)注。目前，消費(fèi)電子計(jì)算機(jī)與外設(shè)和網(wǎng)絡(luò)通信仍是分立器件最主要的三大應(yīng)用市場。另外，隨著電子產(chǎn)品朝著輕、薄、短、小的方向發(fā)展，超小型和片式化分立器件將稱為分立器件產(chǎn)品發(fā)展的主要方向，長電科技、士蘭微等企業(yè)加大相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)和投入力度，正式順應(yīng)了這一產(chǎn)品發(fā)展趨勢。
PCB：行業(yè)預(yù)期謹(jǐn)慎樂觀
由于08 年手機(jī)、PC、液晶電視等主要IT 產(chǎn)品市場增速放緩，加上07 年部分臺(tái)資PCB 廠商大幅擴(kuò)產(chǎn)，部分軟板及多層板在08 年將面臨一定的產(chǎn)能過剩壓力。。綜合分析，我們對PCB 行業(yè)08 年發(fā)展持謹(jǐn)慎樂觀預(yù)期。
大尺寸TFT-LCD：全年供需基本平衡
預(yù)計(jì)08 年全球大尺寸面板產(chǎn)能增長為21%，但下游需求年增長率為28%。換言之，產(chǎn)能增加的速度低于需求增速度，加上受整機(jī)廠商等下游客戶的預(yù)期心理以及事先鎖定2008 年面板供貨數(shù)量策略的影響，2008年面板的供需仍會(huì)維持偏緊態(tài)勢。
中小尺寸TFT-LCD：景氣有望貫穿08年
綜合分析，我們預(yù)計(jì)2008 年的中小尺寸面板產(chǎn)能擴(kuò)增仍然受到限制，在下游需求持續(xù)擴(kuò)大的影響下，供不應(yīng)求的局面短期難以改觀，中小尺寸面板價(jià)格有望繼續(xù)上揚(yáng)，行業(yè)景氣將貫穿08 全年。
投資策略
在行業(yè)溫和增長、行業(yè)上市公司估值偏高的背景下，我們認(rèn)為發(fā)掘并把握成長性較好的優(yōu)質(zhì)個(gè)股是08 年電子元器件行業(yè)投資的主要策略。個(gè)股的業(yè)績成長性，我們主要看未來兩到三年公司主營收入、營業(yè)利潤以及凈利潤的增長情況。而“優(yōu)質(zhì)”個(gè)股的評(píng)判，則主要從四個(gè)方面進(jìn)行分析：
企業(yè)技術(shù)研發(fā)實(shí)力
技術(shù)研發(fā)實(shí)力強(qiáng)、新產(chǎn)品開發(fā)能力高的電子企業(yè)，不僅能夠獲得較高的產(chǎn)品毛利，還能夠在激烈的市場競爭中，保持對下游客戶新產(chǎn)品需求的及時(shí)響應(yīng)，提高自身競爭地位，加大競爭者的進(jìn)入壁壘。
客戶結(jié)構(gòu)與層次
擁有國際級(jí)大廠客戶的電子元器件企業(yè)，不僅能夠從客戶處獲得大量穩(wěn)定的訂單，還能在雙方的合作中，獲得客戶在企業(yè)管理、新品開發(fā)等方面的支持，有效提升企業(yè)自身競爭力。反之，客戶層次和規(guī)模較弱的企業(yè)，其融入全球產(chǎn)業(yè)鏈、獲得超常成長的空間相應(yīng)就小。
行業(yè)競爭地位
一般而言，具備較高的行業(yè)競爭地位的企業(yè)，其對上下游議價(jià)的能力越強(qiáng)，原材料供應(yīng)和市場需求更有保障，綜合生產(chǎn)成本就越低。反之，競爭地位較低的企業(yè)，其經(jīng)營性風(fēng)險(xiǎn)相應(yīng)就越大。
企業(yè)運(yùn)營管理能力
優(yōu)秀的管理層能夠有效開拓新的客戶市場，控制好三項(xiàng)費(fèi)用率，同時(shí)保持生產(chǎn)線良好的利用率和良品率。通過集約化管理，降低綜合經(jīng)營成本，提高企業(yè)經(jīng)營效率，從而提高企業(yè)在行業(yè)性周期低谷之時(shí)，提高企業(yè)的抗風(fēng)險(xiǎn)能力。
隨著下游應(yīng)用產(chǎn)品市場進(jìn)入穩(wěn)定增長階段，全球半導(dǎo)體市場近年來增速放緩。市場研究機(jī)構(gòu)Gartner 預(yù)測2007 年全球半導(dǎo)體銷售額2703 億美元，同比增長2.5%，連續(xù)三年僅實(shí)現(xiàn)個(gè)位數(shù)增長。半導(dǎo)體行業(yè)告別了以往20%甚至40%以上的高增長，步入了溫和增長的成熟期階段。
技術(shù)研發(fā)壁壘提升
高昂的研發(fā)支出并不是所有半導(dǎo)體廠商都能承受的，最終只有英特爾等少數(shù)廠商能夠負(fù)擔(dān)巨額研發(fā)支出，因而高企的技術(shù)研發(fā)支出提高了行業(yè)進(jìn)入的壁壘。
行業(yè)競爭格局穩(wěn)定
全球半導(dǎo)體行業(yè)競爭格局趨于穩(wěn)定。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Gartner 的統(tǒng)計(jì)，2003年以來全球前五大半導(dǎo)體廠商排名基本穩(wěn)定，其中英特爾、三星連續(xù)五年位居銷售額前兩位。由于半導(dǎo)體行業(yè)趨于成熟，市場需求穩(wěn)定，二流廠商很難有機(jī)會(huì)通過新產(chǎn)品或新應(yīng)用市場拓展來提高自身的市場份額。另外，技術(shù)研發(fā)壁壘提升、部分半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的形成也進(jìn)一步提高了全球半導(dǎo)體行業(yè)的集中度。
并購重組事件增加
由于行業(yè)成熟度提高，市場需求增速放緩，半導(dǎo)體廠商很難在現(xiàn)有業(yè)務(wù)規(guī)模上實(shí)現(xiàn)以往高速的業(yè)績增長。為了在競爭中保持領(lǐng)先地位，同時(shí)也迫于資本市場壓力，部分半導(dǎo)體廠商頻頻進(jìn)行跨行業(yè)、跨地區(qū)的收購兼并與行業(yè)整合，導(dǎo)致近年來并購重組事件不斷增加。
中國電子行業(yè)延續(xù)成長故事
新18號(hào)文有望年內(nèi)出臺(tái)
2000年6月，國務(wù)院頒布了《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》(業(yè)內(nèi)稱18 號(hào)文)，從企業(yè)融資、稅收優(yōu)惠、出口政策等方面對集成電路企業(yè)進(jìn)行全方位的扶持，推動(dòng)了國內(nèi)集成電路行業(yè)3 年的高速發(fā)展。
此后，信息產(chǎn)業(yè)部聯(lián)合多個(gè)部委開始重新修訂《軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展條例》（新18 號(hào)文），經(jīng)過3 年多的數(shù)次修改完善，新18 號(hào)文有望于2008 年出臺(tái)。新的扶持政策與老18 號(hào)文的最大區(qū)別在于稅收優(yōu)惠政策的調(diào)整。
行業(yè)持續(xù)成長的基礎(chǔ)扎實(shí)
目前，中國已經(jīng)成為全球被動(dòng)器件、集成電路、彩管等元器件的主要生產(chǎn)基地，手機(jī)、電視、PC的產(chǎn)量也位居世界第一，電子產(chǎn)品制造大國地位已經(jīng)確立。與電子產(chǎn)品制造大國地位相呼應(yīng)，中國已成為全球主要的基礎(chǔ)電子元件生產(chǎn)基地。
奧運(yùn)和3G是08年行業(yè)增長兩大引擎
從行業(yè)需求熱點(diǎn)來看，08 年奧運(yùn)效應(yīng)和3G 建設(shè)將是推動(dòng)中國電子行業(yè)成長的兩大重要因素。奧運(yùn)會(huì)的舉行將有效帶動(dòng)國內(nèi)平板電視、智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品銷售，而3G 建設(shè)和投資的加快將增加對移動(dòng)基站、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的需求，兩者都將對上游電子元器件行業(yè)需求產(chǎn)生積極影響。
人民幣升值對電子上市公司造成一定壓力
市場預(yù)期人民幣升值步伐在08 年將顯著加快，這對電子行業(yè)上市公司，特別是出口比較較高的企業(yè)造成較大的經(jīng)營壓力。在不利的行業(yè)外部環(huán)境下，我們應(yīng)重點(diǎn)關(guān)注主營業(yè)務(wù)收入和毛利能維持穩(wěn)定甚至增長的電子上市公司，投資那些具備較強(qiáng)議價(jià)能力、管理水平領(lǐng)先、成本控制能力出眾，抗風(fēng)險(xiǎn)能力較強(qiáng)的行業(yè)優(yōu)秀上市企業(yè)。
細(xì)分行業(yè)08年前景展望
集成電路：行業(yè)增速有望保持20%以上
08年集成電路行業(yè)有望繼續(xù)維持20%以上增長。主要的行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素包括：下游消費(fèi)電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)，如汽車和各種工業(yè)儀器中電子部件的使用比例提升，高端智能手機(jī)、大尺寸液晶電視等產(chǎn)品普及率提升等；3G 設(shè)備投資對集成電路需求的拉動(dòng)；奧運(yùn)會(huì)和世博會(huì)等大型活動(dòng)對電子產(chǎn)品消費(fèi)需求的拉動(dòng)以及由此帶來的集成電路需求提升。
分立器件：關(guān)注功率器件與超小型產(chǎn)品市場
從分立器件產(chǎn)品熱點(diǎn)來看，功率器件和超小型片式化產(chǎn)品值得關(guān)注。目前，消費(fèi)電子計(jì)算機(jī)與外設(shè)和網(wǎng)絡(luò)通信仍是分立器件最主要的三大應(yīng)用市場。另外，隨著電子產(chǎn)品朝著輕、薄、短、小的方向發(fā)展，超小型和片式化分立器件將稱為分立器件產(chǎn)品發(fā)展的主要方向，長電科技、士蘭微等企業(yè)加大相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)和投入力度，正式順應(yīng)了這一產(chǎn)品發(fā)展趨勢。
PCB：行業(yè)預(yù)期謹(jǐn)慎樂觀
由于08 年手機(jī)、PC、液晶電視等主要IT 產(chǎn)品市場增速放緩，加上07 年部分臺(tái)資PCB 廠商大幅擴(kuò)產(chǎn)，部分軟板及多層板在08 年將面臨一定的產(chǎn)能過剩壓力。。綜合分析，我們對PCB 行業(yè)08 年發(fā)展持謹(jǐn)慎樂觀預(yù)期。
大尺寸TFT-LCD：全年供需基本平衡
預(yù)計(jì)08 年全球大尺寸面板產(chǎn)能增長為21%，但下游需求年增長率為28%。換言之，產(chǎn)能增加的速度低于需求增速度，加上受整機(jī)廠商等下游客戶的預(yù)期心理以及事先鎖定2008 年面板供貨數(shù)量策略的影響，2008年面板的供需仍會(huì)維持偏緊態(tài)勢。
中小尺寸TFT-LCD：景氣有望貫穿08年
綜合分析，我們預(yù)計(jì)2008 年的中小尺寸面板產(chǎn)能擴(kuò)增仍然受到限制，在下游需求持續(xù)擴(kuò)大的影響下，供不應(yīng)求的局面短期難以改觀，中小尺寸面板價(jià)格有望繼續(xù)上揚(yáng)，行業(yè)景氣將貫穿08 全年。
投資策略
在行業(yè)溫和增長、行業(yè)上市公司估值偏高的背景下，我們認(rèn)為發(fā)掘并把握成長性較好的優(yōu)質(zhì)個(gè)股是08 年電子元器件行業(yè)投資的主要策略。個(gè)股的業(yè)績成長性，我們主要看未來兩到三年公司主營收入、營業(yè)利潤以及凈利潤的增長情況。而“優(yōu)質(zhì)”個(gè)股的評(píng)判，則主要從四個(gè)方面進(jìn)行分析：
企業(yè)技術(shù)研發(fā)實(shí)力
技術(shù)研發(fā)實(shí)力強(qiáng)、新產(chǎn)品開發(fā)能力高的電子企業(yè)，不僅能夠獲得較高的產(chǎn)品毛利，還能夠在激烈的市場競爭中，保持對下游客戶新產(chǎn)品需求的及時(shí)響應(yīng)，提高自身競爭地位，加大競爭者的進(jìn)入壁壘。
客戶結(jié)構(gòu)與層次
擁有國際級(jí)大廠客戶的電子元器件企業(yè)，不僅能夠從客戶處獲得大量穩(wěn)定的訂單，還能在雙方的合作中，獲得客戶在企業(yè)管理、新品開發(fā)等方面的支持，有效提升企業(yè)自身競爭力。反之，客戶層次和規(guī)模較弱的企業(yè)，其融入全球產(chǎn)業(yè)鏈、獲得超常成長的空間相應(yīng)就小。
行業(yè)競爭地位
一般而言，具備較高的行業(yè)競爭地位的企業(yè)，其對上下游議價(jià)的能力越強(qiáng)，原材料供應(yīng)和市場需求更有保障，綜合生產(chǎn)成本就越低。反之，競爭地位較低的企業(yè)，其經(jīng)營性風(fēng)險(xiǎn)相應(yīng)就越大。
企業(yè)運(yùn)營管理能力
優(yōu)秀的管理層能夠有效開拓新的客戶市場，控制好三項(xiàng)費(fèi)用率，同時(shí)保持生產(chǎn)線良好的利用率和良品率。通過集約化管理，降低綜合經(jīng)營成本，提高企業(yè)經(jīng)營效率，從而提高企業(yè)在行業(yè)性周期低谷之時(shí)，提高企業(yè)的抗風(fēng)險(xiǎn)能力。
